■ AW 2026 전시회 머신비전 솔루션 소개

안녕하세요, 바이렉스입니다.

이번 AW 2026 전시회에서는 최신 머신비전 검사 시스템과 고속·고해상도 기반의 산업용 검사 솔루션을 선보였습니다.

• 고해상도 (최대. 3,600dpi) CIS 검사 솔루션 (Wafer / PCB / 포장지 검사 등)
• SWIR 라인스캔·에어리어스캔 카메라 및 SWIR 광소스 / Telecentric Lens
• 3D Stereo 카메라 및 IP67 산업용 카메라
• 10G 프레임그래버 기반 고속 카메라 솔루션
• 67MP Autofocus 고해상도 검사 시스템

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■ 1. CIS 기반 고해상도 검사 시스템

CIS 검사 시스템은 Wafer, PCB, 이차전지, 필름 및 포장지 검사에 최적화된 고속·고정밀 머신비전 검사 솔루션입니다.

특히 3600DPI(약 7㎛) 해상도 기반의 차세대 CIS 기술을 통해 미세 결함까지 안정적으로 검출할 수 있습니다.

✔ 주요 적용 솔루션

• Wafer 검사 (미세 결함 검출이 가능한 Macro 검사 솔루션)

• PCB 검사 (높은 컬러 정합성을 기반으로 한 정밀 검사)

✔ NEW LineX2 Series (40GigE 초고속 CIS)

–  공간 제약 없이 적용 가능한 컴팩트 CIS 솔루션

• 초고속 PCB 검사 (1,800 / 3,600dpi @40GigE)

• Flexible 포장지 검사 (300 / 600dpi @10GigE)

  

✔ 2차전지 외관 검사 솔루션

고속·고정밀 CIS 기반 2.5D 통합 검사 시스템

• 카메라 + 조명 + S/W 통합 구조

• 각형 배터리 외관 검사 최적화

• 900dpi 전극 원단 검사 지원

주요 특징

• 컴팩트한 설계

• 멀티 조명 최적화

• 전 영역 높은 Uniformity 확보

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■ 2. SWIR 카메라 및 광소스 검사 솔루션

최근 머신비전 분야에서 가장 주목받는 기술은 SWIR 카메라 기반 검사 시스템입니다.

가시광으로 확인이 어려운 내부 결함 및 소재 차이를 검출할 수 있어 반도체 및 배터리 산업에서 활용이 빠르게 확대되고 있습니다.

✔ SWIR 2K 라인스캔 (반도체 검사 최적화)

• 연속 Dead Pixel Zero 설계

• 데이터 손실 없는 High Sensor Quality

• 고감도·저노이즈 구조

–  HBM4 적층 구조 내부 결함 검출에 적합합니다.

✔ SWIR 5MP 솔루션 (가성비 + 성능)

• 다양한 인터페이스 지원 (1GigE ~ CXP-12)

• 150W급 고광량 SWIR 광소스

• SWIR Telecentric Lens 구성

✔ 시스템 구성

• SWIR 라인스캔 카메라 + SWIR 에어리어스캔 카메라 + 전용 SWIR 광소스

✔ 적용 분야

• 반도체 내부 결함 검사

• 배터리 검사

• 필름 및 소재 검사

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■ 3. 산업용 카메라 및 3D 검사 솔루션

스마트팩토리 환경에서는 3D 검사+ 산업용 카메라 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.

✔ 3D Stereo 카메라

• 실시간 3D 측정

• 5GigE 기반 고속 응답

• 딥러닝 기반 물체 인식 성능 향상

✔ IP67 산업용 카메라

• 방수/방진 환경 대응

• 세척에 최적화된 구조

• 렌즈·케이블·조명 포함 통합 솔루션

열악한 산업 환경에서도 안정적인 검사가 가능합니다.

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■ 4. 고속 머신비전 검사 시스템 (10G / 5G)

고속 생산라인에서는 데이터 전송 안정성과 처리 속도가 핵심입니다.

✔ 10GigE 프레임그래버 솔루션

• Zero Packet Loss (데이터 손실 없음)

• 정밀 PTP 동기화 지원

• 멀티 카메라 환경 최적화

✔ 주요 특징

• 초고속 데이터 처리

• 대용량 이미지 실시간 처리

• CPU 부하 최소화 (On-board 처리)

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■ 5. 67MP 고해상도 Autofocus 검사 시스템

초정밀 검사 환경에서는 고해상도 + 자동초점 기술이 핵심입니다.

✔ AF 기반 고해상도 검사 솔루션

• 6K / 8K 정사각 센서 (최대 67MP)

• Autofocus 통합 시스템

• Bright Field / Dark Field 동시 구현

✔ 주요 특징

• µm 단위 미세 결함 검출

• 검사 안정성 향상

• 정밀 전자부품 검사 최적화

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■ 머신비전 검사 시스템 적용 산업

본 전시 솔루션은 다양한 산업군에 적용됩니다.

반도체 검사 시스템, 2차전지 검사, 전자부품 검사, 필름 및 소재 검사, 포장 및 인쇄 검사

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■ 머신비전 검사 솔루션 도입 문의

바이렉스는 다양한 산업군에 맞춘 맞춤형 머신비전 검사 시스템을 제공합니다.

• SWIR 카메라 테스트

• CIS 검사 시스템 적용

• 고해상도 검사 솔루션 컨설팅

검토 중이신 검사 공정이 있으시다면 언제든지 문의해 주시면 최적의 솔루션을 제안드리겠습니다.