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머신비전 5MP 카메라 선정 가이드: Daheng Imaging 핵심 라인업 스펙 비교

머신비전 시스템을 설계할 때 가장 광범위하게 검토되는 기준 해상도는 단연 5메가픽셀(5MP, 2448×2048)입니다. 정밀 치수 측정, PCB 실장 부품 검사, 2D 코드 리딩, 로봇 얼라인먼트 등 다양한 산업용 애플리케이션에서 5MP는 실질적인 업계 표준 해상도로 자리 잡고 있습니다. 왜 유독 5메가 카메라가 검사 현장에서 기본 공식처럼 쓰일까요? 이번 글에서는 5MP 센서가 업계 표준으로 자리 잡은 기술적 배경과 […]

[머신비전 기초] Area Scan vs Line Scan Camera 차이점 비교 가이드

안녕하세요! 하이엔드 머신비전 토탈 솔루션 파트너, 바이렉스(VIREX)입니다. 머신비전 프로젝트를 처음 시작하거나 장비 설계를 맡게 되었을 때, 광학계 선정 단계에서 가장 먼저 맞닥뜨리는 질문이 있습니다.   “우리 공정엔 어떤 카메라를 써야 할까?”, “어떻게 광학계를 구성해야 하지?” 카메라 종류를 잘못 선택하면 불필요한 비용이 발생하거나, 속도가 안 나와 공정 택타임(Tact Time)을 맞추지 못해 기구 설계를 통째로 뒤엎는 불상사가 […]

카메라 및 센서

라인스캔 카메라의 렌즈 왜곡과 스티칭(Stitching) 한계, CIS로 극복하는 법

안녕하세요!  머신비전 토탈 솔루션 파트너, 바이렉스(VIREX)입니다. 대면적 머신비전 검사 라인을 구축할 때, 엔지니어를 가장 괴롭히는 요소는 ‘라인스캔 렌즈의 광학 왜곡’과 ‘이미지 스티칭 오차’입니다. 카메라를 여러 대 병렬로 배치하거나 왕복 스캔 방식을 도입하더라도, 현장에서는 늘 다음과 같은 구조적 한계에 직면하곤 합니다. 렌즈 주변부 왜곡과 스티칭 오차: 렌즈 가장자리에서 발생하는 배럴/핀쿠션 왜곡 때문에 카메라 간 이어붙이기(Stitching) 정합성을 […]

카메라 및 센서

라인 스캔 SWIR 카메라는 무엇이 다를까? SWIR 비전 솔루션

안녕하세요! 하이엔드 머신비전 토탈 엔지니어링 파트너, 바이렉스(VIREX)입니다. 머신비전 시스템을 설계할 때 많은 엔지니어분들이 가장 먼저 고민하는 기본 개념이 바로 ‘머신비전 카메라 기본개념’, ‘카메라 왜곡’, 그리고 ‘센서 노이즈’입니다. 가시광선(RGB/Mono) 영역대의 일반 비전 카메라는 물체의 표면을 촬영하므로, 표면 조명 튜닝이나 소프트웨어적인 카메라 왜곡 보정을 마치더라도 실리콘 내부의 정밀 크랙이나 불량을 들여다보는 데는 물리적인 한계가 존재합니다. 이러한 한계를 […]

카메라 및 센서

머신비전 카메라 왜곡 및 센서 노이즈를 잡는 머신비전 전용 랜카드 (LR-Link LRES2004PT / LRES2006PT)

안녕하세요! 하이엔드 머신비전 토탈 엔지니어링 파트너, 바이렉스(VIREX)입니다. 반도체 기판 검사, 2차전지 배터리 전극 스캔 등 정밀 인라인 검사 설비를 셋업할 때, 광학 설계 엔지니어들은 완벽한 이미지를 얻기 위해 수많은 변수와 싸우게 됩니다. 보통 이미지가 흐리거나 결함이 잘 보이지 않으면 카메라 초점 거리를 다시 계산해 렌즈를 튜닝하거나, 광학적 배율 및 비전 카메라 왜곡 값을 보정(Calibration)하는 데 […]

카메라 및 센서

INSNEX CIS 카메라 기반 고속 배터리 권선기 세라믹 코팅 정렬 및 전극 결함 AOI 검사 솔루션

신에너지 배터리 산업이 고속화·대량산 체제로 급격히 전환되면서, 배터리 셀의 최종 품질과 안전성을 결정짓는 조립 공정의 관리 기준이 전례 없이 까다로워지고 있습니다. 특히 양극·음극 전극 시트와 분리막을 정밀하게 말아 재는 권선(Winding) 공정은 미세한 정렬 오차가 화재나 성능 저하로 직결되는 핵심 단계입니다. 하지만 분당 150미터가 넘는 초고속 가동 환경과 권선기 내부의 극단적인 설치 공간 부족으로 인해, 기존의 […]

어플리케이션 및 기타

INSNEX CIS 카메라 이미지 스티칭 왜곡 없는 3600dpi 반도체 리드프레임 AOI 검사 솔루션 (INSNEX 대리점 바이렉스)

인공지능(AI), 5G 통신, 사물인터넷(IoT) 기술이 폭발적으로 성장함에 따라 반도체 패키징 시장 역시 DFN, QFP, 고밀도 AI 칩용 리드프레임(Leadframe) 및 PCB 서브스트레이트를 중심으로 급격히 고도화되고 있습니다. 최근 최종 완제품(스마트폰, 웨어러블 등)이 고성능화·슬림화되면서 고밀도, 고신뢰성, 제조원가 절감이라는 압박을 동시에 받고 있는데요. 하지만 기존의 외장형 라인스캔 카메라 방식은 설비 내부의 극단적인 공간 제약과 미세 불량 검출 한계에 부딪혀 […]

어플리케이션 및 기타

INSNEX(인스넥스) 한국 공식 대리점 바이렉스의 2차전지 슬리팅 멀티레인 검사 가이드

초고속 롤투롤(Roll-to-Roll) 기반의 리튬 전극 슬리팅(Slitting) 공정은 설비 특성상 원단이 고속으로 당겨지면서 미세하게 덜덜 떨리거나 한쪽으로 확 밀려버리는 원단 쏠림 현상을 제어하는 것이 곧 배터리 수율의 성패를 가릅니다. 최근 배터리 셀 품질 기준이 마이크론 단위로 타이트해지면서, 장비 엔지니어들은 단순히 표면 불량만 보는 비전 검사를 넘어 원단 진입단의 중심을 잡는 CPC(Center Position Control) 제어 및 분할 […]

어플리케이션 및 기타

로터리 다이커팅 장비 내부의 공간 한계를 극복하는 INSNEX CIS 카메라 초정밀 검사 적용법

고속 구동 라인에서 마이크론(μm) 단위의 정밀 검사를 수행하는 것은 그동안 다이커팅(Die-cutting) 업계에서 가장 극복하기 어려운 문제였습니다. 특히 칼날 드럼이 끊임없이 회전하는 로터리 다이커팅 장비 특성상 내부 공간이 워낙 협소하다 보니, 고해상도 카메라를 설치하기 위한 기구적 공간을 확보하는 것 자체가 사실상 불가능했기 때문인데요. 오늘 바이렉스(VIREX)에서는 글로벌 탑티어 가전 제조사의 까다로운 품질 기준을 맞추면서, 초소형 공간 내에 […]

어플리케이션 및 기타